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招聘岗位:研发工程师(15人)

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招聘岗位:研发工程师(15人)

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软件工程师(7人):
一、下位机嵌入式软件开发工程师任职资格
1. 本科及以上,电子或计算机相关专业,0-3年相关工作经验;
2. 熟悉嵌入式系统原理,有嵌入式系统(如8051和ARM)软件开发经验;
3. 具有物联网相关研发经验者优先;
4. 具有信号处理算法相关研发经验者优先;
5. 对新技术拥有好奇心,愿意从事新兴领域的技术探索及研发;
6. 具有工作责任心和团队合作精神、动手能力强;
7. 熟悉Linux命令行基本操作;
8. 英语CET4级及以上水平, 能够读懂芯片数据手册。
 
二、下位机FPGA开发工程师任职资格
1.微电子学、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统等相关专业,本科或以上学历,CET-4以上;
2.C基础良好,熟悉verilog,system Verilog,熟悉Xilinx、Altera等FPGA公司软件开发平台,熟悉Verilog/VHDL硬件描述 语言;
3.了解嵌入式系统软件和硬件的工作原理,有算法硬件加速项目经验者优先;
4.了解ARM等CPU和总线的结构及其工作原理;
5.熟悉Linux工作环境;
6.了解VCS、DC等EDA工具的使用方法;
7.熟悉常用外设借口,如SPI/UART/IIC/IIS/PCIE等;
8.5年及以上软件开发工作经验,具有非常丰富的FPGA研发经验,具备独立实施FPAG项目的能力; 
9.有电机控制、信号处理经验优先;
 
三、上位机C++上位机软件开发工程师任职资格
1.本科及以上专业,计算机相关专业优先;
2.3年以上C++开发经验,有Linux开发经验优先;
3.有金融软件开发经验优先,参与过大型金融软件前后端开发优先;
4.精通C++,熟悉常见的数据结构与算法、熟悉面向对象技术,熟悉常见的设计模式;
5.熟练使用VS,熟悉MFC/Windows界面实现机制;
6.精通Socket编程、多线程编程,了解TCP、UDP、HTTP、WEBSOCKET协议;
7.熟练使用内存数据库和关系型数据库;
9.能熟练开发并使用动态链接库;
10.有C#开发经验者优先;
11.良好的分析问题和解决问题的能力;
12.高度的责任心、良好的团队合作能力,正直进取,热爱开发事业。
 
四、上位机JAVA开发工程师任职资格
1.扎实的Java基础,5年以上工作经验
2.了解JavaEE、熟悉常用的设计模式,掌握SSH,SpringMVC,SSI等主流开发框架,对hession、Webservice等有较好理解; 
3.熟悉SpringBoot、SpringCloud、MyBtatis等主流开发框架;
4.熟悉Mysql、Access、Oracle数据库开发;
5.了解web前端技术(HTML、Javascipt、Ajax等);
6.具备良好的代码、技术文档编写规范习惯及逻辑思维能力;
7.责任心强,学习能力强,有技术热情,具备良好的沟通能力和团队合作精神;
8.有参与过设计支持高并发和高可用系统经验者优先;
9.熟悉Android开发的优先。
 
五、下位机测试工程师任职资格
1.电子、通信相关专业,大专及以上学历,2年以上工作经验; 
2.具备手持终端硬件测试经验,有平板或手机或PDA硬件测试工作经验者优先;            
3.熟练了解电路设计EDA工具(如ORCAD、PADS等)查看原理图;              
4.了解EMC设备/网络分析仪/频谱仪的使用测试方法,具备EMC/BT/WIFI问题定位能力;  
5.按时完成上级安排的临时任务; 
6.良好的沟通能力、做事踏实、主动积极、具备团队协助精神;
 
六、上位机软件测试工程师任职资格
1.计算机及相关专业(专科以上)学历,6年以上工作经验;
2.了解软件生命周期、测试流程、设计方法和基本规范;
3.了解数据库,可以使用基本的sql语句辅助测试;
4.熟练使用QC、redmine等相关缺陷管理工具;
5.良好的沟通能力和表达能力,有较强的团队合作精神。
 
硬件工程师(6人):
1、熟悉电阻、电容、集成电路芯片等常用电子元器件的性能、参数,能根据设计要求对元器件进行选型;
2、熟练使用电烙铁对贴片、插件元器件进行焊接操作;
3、具备模拟电路、数字电路、计算机原理等理论知识;
4、熟悉传感器的工作原理;
5、熟练使用信号发生器、示波器等仪器;
6、熟练使用Protel、Altium Designer等PCB设计软件,具备原理图和PCB设计的能力;
7、熟悉硬件开发流程,熟练使用Word、Excel软件进行BOM制作和研发流程文件的制作。
8、从事过仪器研发尤其是核仪器、光学仪器、气体分析仪器者优先。
 
结构工程师(2人):
1、材料、机械设计、机电一体化、仪器仪表等相关专业本科及以上学历;
2、具备材料、机械设计、加工工艺等方面的专业理论知识;
3、熟悉AutoCAD,ProE等结构设计软件;
4、熟悉常用材料特性及加工工艺;
5、了解CNC、钣金、焊接、胶粘接等加工方法;
6、仪器仪表及系统的整机和内部结构设计;
7、负责采购件和外协件的技术参数指标;
8、与软硬件工程师配合,负责样机装配及测试,保证产品可靠性及指标;
9、负责产品的组装工艺设计,完成生产工艺文件编写;
10、跟踪并指导小批量生产,及时解决出现的问题,直到产品可靠性、指标达到设计要求;
11、指导生产部门解决日常组装问题,协助品质部门解决外协加工件品质问题;
12、有仪器结构设计相关工作经验者优先。
 
工艺设计师:(兼职1人)
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